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職責描述： 1.負責量子芯片的工程實現，包括芯片版圖設計、PCB設計、封裝設計等； 2.參與量子芯片設計參數、工藝參數、測試數據，分析和定位問題，對芯片性能進行迭代； 3.參與自研EDA工具需求撰寫并提供技術支持； 4.參與工藝PDK制定并提供技術支持 任職要求： 1.本科及以上學歷，微電子、微波、物理專業(yè)或相關理工科專業(yè)背景； 2.熟悉微波射頻/電磁場以及半導體工藝相關知識，具有量子芯片、射頻芯片設計與流片經驗者優(yōu)先； 3.熟悉常用EDA工具的基本仿真操作，具有較強的版圖設計、封裝設計、微波電路分析能力； 4.具有良好的持續(xù)學習、團隊合作和溝通能力。