嵌入式硬件開(kāi)發(fā)
15000-20000元
無(wú)錫無(wú)錫高新區(qū)(新吳區(qū))
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
無(wú)錫無(wú)錫高新區(qū)(新吳區(qū))
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本科
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15000-20000元
無(wú)錫無(wú)錫高新區(qū)(新吳區(qū))
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
無(wú)錫無(wú)錫高新區(qū)(新吳區(qū))
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)RTOS嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)MCU嵌入式平臺(tái)的管理、開(kāi)發(fā)、維護(hù)工作;
3.負(fù)責(zé)DSP嵌入式平臺(tái)的管理、開(kāi)發(fā)、維護(hù)工作;
職位要求:
1.精通C、C ,具有良好的代碼編寫(xiě)習(xí)慣;
2.精通ARM、DSP、MIPS等其中一種CPU,精通SPI,I2C,UART,CAN,SDIO等外設(shè)驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā);
3.精通FreeRTOS、uCOS等操作系統(tǒng),對(duì)操作系統(tǒng)運(yùn)行機(jī)制、設(shè)備驅(qū)動(dòng)模型有深刻理解;
4.有嵌入式軟件平臺(tái)或者BSP開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉嵌入式軟件接口規(guī)范如CMSIS;
5.熟悉嵌入式軟件設(shè)計(jì)方法,有程序架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
6.熟悉ARM/MIPS匯編指令的優(yōu)先;
7.有過(guò)芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
工作地點(diǎn)
地址:無(wú)錫無(wú)錫高新區(qū)(新吳區(qū))無(wú)錫-新吳區(qū)太湖國(guó)際科技園B11
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職位發(fā)布者
HR
蘇州麥科斯工程科技有限公司

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2025-12-15 04:13:43
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