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崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)模組封裝工序工藝管理（Die Bond\Wire Bond）；
2、負(fù)責(zé)模組新產(chǎn)品工藝開發(fā)及量產(chǎn)導(dǎo)入產(chǎn)線，協(xié)助模組封裝材料的降本工作；
3、負(fù)責(zé)模組工藝技術(shù)文件編制及培訓(xùn)；
4、負(fù)責(zé)封裝工藝類工裝設(shè)計開發(fā)；
5、協(xié)助客戶異常反饋處理
任職要求:
1、統(tǒng)招本科學(xué)歷，3年及以上工作經(jīng)驗，電氣自動化、微電子、材料相關(guān)專業(yè)，；
2、有責(zé)任心和事業(yè)心，團隊意識強
4、熟悉半導(dǎo)體封測行業(yè)或者有相關(guān)工作經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。