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職位描述：

利用STM32實現(xiàn)步進電機、伺服電機的控制與驅(qū)動，以及STM32在自動化控制方面的應(yīng)用。

職位要求：

1. 具備數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ)。

2. 熟悉STM32系列芯片以及實現(xiàn)控制功能的外圍線路的相關(guān)知識。

3. 能夠熟練對STM32系列芯片進行編程，以實現(xiàn)相應(yīng)的控制功能。

4. 熟悉步進電機、伺服電機的驅(qū)控原理，能夠使用STM32軟硬件對電機實現(xiàn)運行控制。

5. 進行實際應(yīng)用調(diào)試。

上班地點：上海松江

職位描述：

崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)ECU產(chǎn)品的電路設(shè)計（原理圖、PCB設(shè)計）、器件選型與技術(shù)評審。 2、編寫硬件需求、設(shè)計、測試等相關(guān)文檔。 3、與軟件、結(jié)構(gòu)及測試團隊協(xié)作，推動硬件方案集成與驗證。 4、指導(dǎo)樣機制作與調(diào)試，解決硬件開發(fā)和測試中的各類問題。 5、參與硬件可靠性測試，如EMC、電氣性能、環(huán)境測試等。 6、協(xié)助完成DFMEA、DR等開發(fā)過程文件，支持功能安全和量產(chǎn)需求。 7、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他相關(guān)工作。 崗位要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動化、通信、車輛工程等相關(guān)專業(yè)。 2、3年以上汽車電子產(chǎn)品（ECU）硬件開發(fā)經(jīng)驗。 3、熟悉模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計，掌握Altium Designer / Cadence 等EDA工具。 4、掌握嵌入式系統(tǒng)開發(fā)流程。 5、熟悉CAN/LIN/Ethernet等車載通信接口及相關(guān)物理層電路設(shè)計。 6、熟悉汽車電子產(chǎn)品的EMC設(shè)計規(guī)范與整車電源系統(tǒng)特性。 7、了解功能安全（ISO 26262）要求優(yōu)先。 8、良好的溝通能力與團隊協(xié)作精神，具備項目驅(qū)動意識。 9、英語讀寫能力良好，能閱讀英文技術(shù)資料。

職位描述：

職責(zé)描述： 1、負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、器件選型、PCB Layout設(shè)計； 2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計規(guī)格書，編制測試計劃并驗證。 3、與軟件工程師、系統(tǒng)工程師、測試工程師一起完成產(chǎn)品設(shè)計； 4、協(xié)助完成新產(chǎn)品的樣機、小批量試產(chǎn)； 5、產(chǎn)品量產(chǎn)后中硬件問題跟蹤、解決； 任職要求： 1、本科以上學(xué)歷，理工科專業(yè)； 2、2年以上工作經(jīng)驗； 3、模擬電路、數(shù)字電路、MCU控制電路的設(shè)計能力；

職位描述：

職責(zé)描述： 1、負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、器件選型、PCB Layout設(shè)計； 2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計規(guī)格書，編制測試計劃并驗證。 3、與軟件工程師、系統(tǒng)工程師、測試工程師一起完成產(chǎn)品設(shè)計； 4、協(xié)助完成新產(chǎn)品的樣機、小批量試產(chǎn)； 5、產(chǎn)品量產(chǎn)后中硬件問題跟蹤、解決； 任職要求： 1、本科以上學(xué)歷，理工科專業(yè)； 2、2年以上工作經(jīng)驗； 3、模擬電路、數(shù)字電路、MCU控制電路的設(shè)計能力；

職位描述：

1. 負(fù)責(zé)儲能PCS系統(tǒng)控制回路的設(shè)計開發(fā)——信號采樣調(diào)理、基于DSP/ARM的嵌入式硬件（FPGA/CPLD）、通訊接口等； 2. 負(fù)責(zé)儲能PCS系統(tǒng)功率回路的PCB方案制定及Layout——功率回路的板載方案、分立型IGBT/MOSFET的驅(qū)動電路等（針對戶用機型，需硬件工程師、結(jié)構(gòu)工程師協(xié)同）； 3. 負(fù)責(zé)儲能PCS PCB原理圖/電路板封裝庫的設(shè)計，管理，標(biāo)準(zhǔn)化和維護； 4. 負(fù)責(zé)需求分析、架構(gòu)設(shè)計、功能/性能測試用例制定及自測，文檔撰寫等； 5. 協(xié)同系統(tǒng)策略、軟件、硬件工程師完成現(xiàn)場重難點問題的根因分析、解決； 6. 協(xié)同系統(tǒng)工程師控制系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計及產(chǎn)品更新迭代； 7. 協(xié)同硬件工程師完成板載元器件的選型； 8. 協(xié)同軟件工程師完成控制策略的實現(xiàn)、調(diào)試； 9. 協(xié)同測試工程師、硬件工程師完成儲能PCS測試、認(rèn)證。 任職資格： 1. 專業(yè)要求： a) 電力電子與電力傳動、電子信息、機電工程、計算機、電力系統(tǒng)、控制理論與控制工程等； b) 不做強制要求，主要看過往項目經(jīng)驗。 2. 年限及背景要求： a) 主任及高級工程師崗須3年及以上儲能PCS產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗，具備數(shù)字電路、數(shù)?；旌?、大電流、高功率的PCB Layout經(jīng)驗者佳。具備戶用儲能PCS經(jīng)驗者佳，本科及以上學(xué)歷； b) 工程師崗可應(yīng)屆本科及以上學(xué)歷，985高校佳。 3. 技能要求： a) 具備良好的電力電子及機械結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)理論知識，了解電力系統(tǒng)的基本理論； b) 精通電路理論（數(shù)電、模電）及電路設(shè)計——信號采樣調(diào)理、RS485/CAN/Ethernet/USB等通訊接口（了解常見的通訊協(xié)議）； c) 精通DSP、ARM、FPGA/CPLD嵌入式平臺硬件開發(fā)（前兩項強制需求，但不需同一人掌握全部兩種）； a) 精通原理圖和Layout設(shè)計工具——Cadence/AD/CAM/Mentor等（至少一種）； b) 熟練掌握Layout的設(shè)計規(guī)范——電磁兼容性設(shè)計（EMC/EMI）、印刷電路板的熱設(shè)計及熱分析等； c) 熟練掌握常用電子元器件特性及供應(yīng)鏈； d) 掌握PCB、PCBA生產(chǎn)制造工藝、流程； e) 掌握電路仿真軟件——MATLAB、PSIM、Multisim等； f) 熟悉分立型IGBT/MOSFET的驅(qū)動電路原理； g) 熟悉C、C 語言； h) 了解Buck-Boost、全橋兩電平、LLC、T型/I型三電平Heric、H5等拓?fù)涞脑怼?